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更新時間：2019-03-21

產品特點:
商標定位激光切割機適用于輪廊清晰、較小的商標切割 ,由于采用實時輪廊提取方式 , 因此可對各種變形商標進行糾正切割 ,避免了由套邊所帶來的誤差 ,并可根據取提的輪廊進行外擴、內縮 ,無需重復建立模板 ,極大的縮小了操作量 ,提高了效率 ;可對正反標 ,旋轉了任意角度的商標進行識別。

產品介紹

商標定位激光切割機

商標定位激光切割機產品介紹

*特征定位切割，投影全景提邊切割，自動提取輪廓切割、mark點定位等多種智通識別方式；配工業CCD攝像頭或全景投影攝像頭；確呆整版商標、圖案切割精準，無漏切現像。識別速度快，切割效率高。還能切割多層材料中的單一層、（即分層切割），形成凹凸立體感，提升商標美感和附加值。

商標定位激光切割機應用行業

商標定位激光切割機適用于織嘜商標、電腦繡花、數碼印花、飛梭針織鞋面、各種模板切割等行業。

商標定位激光切割機產品優勢

一、的硬件技術特點

1、相機幀率高達25帖/秒 ,反應快、無停留感 ;

2、相機安裝校正方便 ,一次標定即可工作 ;

3、視覺專業光源 ,輔助相機準確迅速定位 ;

4、自動搜索 ,保證不漏切商標 ;

5、配備商標全自動放料裝置 ,使商標的放料切割、收料一氣呵成。

二、多種*的視覺軟件、特征點定位套切方式

1、適用于各種中小型商標切割 ;

2、可以以整個商標、商標局部或其他有特征的區域來建立模板 ;

3、切割圖形為手動生成 ,不受模板的影響 ,因此可以很精確的切割出各種復雜圖形 ;

4、在相機定位有誤差、切割效果有X、Y(橫縱向 )偏移時 ,可移動切割圖形來消除誤差 ;

5、可對正反標 ,旋轉了任意角度的商標進行識別。

自動提取輪廊切割方式

適用于輪廊清晰、較小的商標切割 ,由于采用實時輪廊提取方式 , 因此可對各種變形商標進行糾正切割 ,避免了由套邊所帶來的誤差 ,并可根據取提的輪廊進行外擴、內縮 ,無需重復建立模板 ,極大的縮小了操作量 ,提高了效率 ;可對正反標 ,旋轉了任意角度的商標進行識別。

Marker點定位方式

1、適用于各種大、中、小型商標切割 ;

2、不受商標大小、形狀的影響 ,其定位只與兩個Marker點相關 ;

3、不限制商標的排列次序 ,切割速度快 ;

4、只對兩個Marker點進行識別定位后 ,即可對滿版圖形進行精確切割。

商標定位激光切割機技術參數

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